近日在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会（Flash Memory Summit 2023）上，慧荣科技（Silicon Motion）展示了新的PCIe 5.0 SSD主控芯片，型号为SM2508，未来将与群联电子的同类产品竞争。
据Anandtech报道，根据慧荣科技公布的参数规格，SM2508是一款8通道主控，支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0协议，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高分别为2.5M IOPS和2.4M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存，据称采用了台积电12nm FinFET工艺制造。从纸面数据来看，性能相比普遍的群联电子E26解决方案会更好一些。SM2508主控芯片的功耗也较低，为3.5W，与大多数PCIe 4.0 SSD主控芯片相当，散热方面应该会比较理想。
其实今年年初的CES 2023上，威刚（ADATA）就展示过首款采用慧荣科技主控解决方案的PCIe 5.0 SSD，搭载的就是SM2508。不过当时公布的参数规格更低一些。比如每通道支持的速率，之前为3200 MT/s，现在新的说法是达到了3600 MT/s，性能指标有所提高。
图：威刚在CES 2023上展示的PCIe 5.0 SSD，搭载慧荣科技主控
此外，慧荣科技还在准备一款名为SM2504XT的PCIe 5.0 SSD主控芯片，与SM2508面向高性能SSD不同，SM2504XT针对的是主流SSD，采用了台积电更为先进的7nm工艺制造，且功耗会更低，更适合笔记本电脑等移动设备使用。