近日，台积电（TSMC）在美国加利福尼亚州圣克拉拉市举办的2023北美技术研讨会上，介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。
据Wccftech报道，台积电今年将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求：
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N3P – 一种增强的3nm工艺，计划在2024年下半年投产，在N3E基础上有额外的提升，在相同功率下，速度可提高5%，或者降低5%-10%的功耗，密度为原来的1.04倍。
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N3X – 优先考虑HPC应用的性能和最高频率， 与N3P相比，N3X在电压同为1.2V的情况下，速度提高了5%，密度与N3P相同，将于2025年进入量产阶段。
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N3AE – 意思是“Auto Early”，将在2023年推出，提供基于N3E的汽车工艺设计套件（PDK），并允许客户在3nm制程节点上推出用于汽车应用的设计，从而在2025年推出完全符合汽车标准的N3A工艺。
目前台积电仍在稳步推进2nm制程节点的技术研发，将采用GAAFET（Gate-All-Around FET）架构晶体管，并在良品率和性能方面取得进展。台积电预计在2025年发布N2工艺，在相同功率下，速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度为原来的1.15倍。
台积电还在开发N4PRF，推进CMOS射频技术的极限，预计将成为业界最先进的CMOS射频技术，用于数字密集型射频应用，比如Wi-Fi 7射频系统芯片。与2021年推出的N6RF在相同速度下，逻辑密度增加77%，功耗降低45%。