过去几年里，三星在晶圆代工方面与台积电（TSMC）的差距越来越大。其在芯片生产上遇到了不少问题，比如稳定的良品率，导致像英伟达和高通这样的大客户，在新一代高端芯片订单上都转向了竞争对手。不过近期三星在4nm工艺上取得了一系列的进展，使得芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣，增大了合作的可能性。
据Wccftech报道，AMD已经和三星签约，将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计，以适应三星的4nm工艺。目前该款芯片因错过了时间表，从4月推迟到5月，使得台积电晶圆厂的4nm芯片生产线正在以最大产能运转，尽可能地完成未按时间分配好的订单。
转向三星也留给了AMD更多的可能性和可扩展性，过去由于苹果、高通和英伟达等大客户都选择台积电4nm工艺，使得AMD与台积电在产能分配和议价方面的空间比较有限。最近有消息指出，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺，AMD有可能效仿高通这一做法。
除了高通，谷歌也将委托三星代工新一代Tensor G3，采用4LPP工艺，对于可能即将到来的Exynos 2400，会选择更为先进且高效的4LPP+工艺。有传言称，AMD可能也会选择4LPP+工艺。
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