早在3月初就有报道称，AMD正在为新版BIOS准备AGESA 1.0.0.7微码，以便让厂商为主板提供新固件，支持单条容量为24GB和48GB的DDR5内存，预计4月份就会放出更新给用户下载。实际上新版BIOS的发布时间一拖再拖，很大程度是受到了上个月Ryzen 7000X3D系列处理器烧坏问题的影响，打乱了原有的安排，最终推迟到5月6日。
图：烧坏的Ryzen 7 7800X3D和对应的主板
目前主板厂商为了应对Ryzen 7000系列处理器烧坏问题，提供的固件都是临时的修复方案，大多数都是基于AGESA 1.0.0.6微码，只有少数主板厂商提供了基于AGESA 1.0.0.7微码的beta版本。根据AMD的说法，接下来基于AGESA 1.0.0.7微码构建的正式版BIOS不仅仅具有电压方面的限制，而且强制要求用户必须进行固件更新，以避免再出现Ryzen 7000系列处理器烧坏的问题。其中不仅将SoC电压限制在1.3V，而且还修改了与热限制有关的PROCHOT Control和PROCHOT Deassertion Ramp Time两项热安全机制。
据Wccftech报道，基于AGESA 1.0.0.7微码构建的新版BIOS可能还需要等待一段时间才能发布，因为存在各种缺陷和问题，比如EXPO内存超频和兼容性问题。AMD正在开发更新的版本，以尽可能地解决相关的问题。AMD还建议所有计划推出基于AGESA 1.0.0.7微码构建新版BIOS的主板厂商，暂时退回到旧版本。
据了解，目前基于AGESA 1.0.0.7微码构建的BIOS只能支持DDR5-4400的单条24GB和48GB内存，稳定性和兼容性都存在问题。主板厂商会在未来大概一周左右收到首批内部使用的新固件，由于需要更多时间测试，预计新版BIOS的发布时间要到5月中旬甚至月末。不知道最终是基于标准的AGESA 1.0.0.7微码，还是以AGESA 1.0.0.7a微码的形式提供。