AMD Ryzen 8000系列最多配16个Zen 5内核,发布时间或取决于台积电生产状况 – 超能网

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此前就有报道称,AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构,带来Ryzen 8000系列处理器。传闻Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布,甚至第一季度就会出现。

近日,PC Games Hardware和Moore’s Law is Dead分享了一些关于Ryzen 8000系列处理器的最新消息,AMD下一代桌面平台的内核代号“Nirvana”,将提供配备6核心到16核心的产品,性能的提升依赖于Zen 5架构的升级,核心集群将采用名为“Eldora”的新款CCD设计。

由于提供的仍是6核心到16核心的产品,预计Ryzen 8000系列处理器的产品线布置与现有的Ryzen 7000系列非常相像,也保持了与AM5平台的兼容。据称,Ryzen 8000系列处理器的TDP依然为65W至170W,配备最多16MB的L2缓存和64MB的L3缓存,可能会采用台积电(TSMC)的N3E或N3P工艺制造。

到目前为止,还没有出现Ryzen 8000X3D系列处理器的消息,不过根据AMD在去年6月的财务分析师日活动上公布的CPU产品线路图,同样会提供带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的产品。有消息指出,Zen 5架构的产品最终发布日期与台积电3/4nm工艺的生产供应有关,比如成本、产量和良品率等,这也是AMD一直没有提供更为准确资料数据的原因之一。

有传言称,Zen 5架构与Zen 4架构相比,IPC可能会有20%到25%的提升,频率方面会有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度来自于缓存结构的改变,更大的缓存可以同时发送更多的指令。

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