拼 命 加 载 中 …
去年12月，PowerColor推出了Radeon RX 7900 Red Devil系列显卡，属于风冷散热的旗舰型号。作为PowerColor旗下标志性系列的新版本，其定位于高端市场，更为特别的是加入了可拆卸的背板盖的设计，用户可以选择普通的金属材质的背板，也可以安装PowerColor带有RGB灯效的半透明Devil标志背板盖。
据Igor’sLAB报道，Radeon RX 7900 XTX Red Devil显卡存在温度过高的问题，且GPU平均温度和热点（hotspot）存在明显的差值。一般公版显卡的差值大概18℃到19℃之间，像蓝宝石Nitro+系列非公显卡的差值大概22℃左右，而Red Devil系列的差值达到了30℃，实际运行时就是80℃与110℃之间的差异。
经过拆解后发现，导热硅脂并没有均匀涂抹在GPU芯片上，有的地方甚至没有覆盖到，这表示产品在生产安装上存在问题。重新涂抹了硅脂以后，散热效果明显好了许多，GPU平均温度从80℃降至75℃，热点温度也大幅度下降至93℃到95℃之间。
可能有人认为这会是孤立事件，但实际上Radeon RX 7900 XTX Red Devil显卡已出现多宗类似的案例。PowerColor官方随后也确认，生产线存在问题，并承诺会对此改进，该问题暂时只影响到少部分Radeon RX 7900 XTX Red Devil显卡，但不清楚是否有影响到同一生产线上其他型号的产品。如果有使用PowerColor显卡的玩家遇到同样的问题，可以联系官方反馈。
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