群联电子推出新款PCIe 5.0主控芯片E31T:DRAM-Less设计,7nm工艺制造

一年一度的台北国际电脑展(COMPUTEX Taipei)将于2023年5月30日至6月2日在中国台北南港展览馆1馆及2馆进行,今年聚焦高效运算、智能应用、次世代通讯、超越现实、创新与新创、绿能永续等六大主题。

群联电子(Phison)在去年发布了旗舰PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,面向企业级和高端桌面游戏SSD。今年在台北国际电脑展揭幕前夕,宣布推出低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD主控芯片PS5031-E31T,采用7nm工艺制造,最高读写速度达到10.5 GB/s,是一款兼具效能和功耗的PCIe 5.0主控解决方案。

群联电子推出新款PCIe 5.0主控芯片E31T:DRAM-Less设计,7nm工艺制造

此外,群联电子还同步推出了新一代PCIe 4.0 DRAM-Less SSD主控芯片PS5027-E27T,采用12nm工艺制造,最高读写速度达到了7400 MB/s和6400 MB/s。群联电子表示,PCIe 5.0 PS5031-E31T与PCIe 4.0 PS5027-E27T主控解决方案可以满足不同PC OEM伙伴客户的需求。

群联电子推出新款PCIe 5.0主控芯片E31T:DRAM-Less设计,7nm工艺制造

群联电子还会在今年台北国际电脑展上展出全系列企业级SSD,包括分别支持Dual-port与Single-port且最高容量达32TB的PCIe 4.0 SSD X1与P1储存方案、支持新型E1.S外观尺寸设计的PCIe 5.0 PS5026-E26DC与PCIe 4.0 PS5018-E18DC储存方案。

群联电子推出新款PCIe 5.0主控芯片E31T:DRAM-Less设计,7nm工艺制造

群联电子认为,伴随AI服务器和云端服务的发展,这类企业级SSD的需求会增加,这些企业级产品会协助企业、数据中心、云端服务和AI服务器等领域完成各种企业级存储应用的挑战。

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