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GlobalFoundries和意法半导体敲定法国新建300mm晶圆厂协议,获政府财政支持

此前意法半导体和GlobalFoundries(格罗方德)已签署了一份谅解备忘录,将联手建造一座联合运营的新300mm晶圆厂,选址在法国的克罗尔市,毗邻意法半导体现有的300mm晶圆厂,增加约1000个新的工作岗位。双方希望和英特尔一样,能得到建厂补贴,以政府高额的财政支持降低建造成本。

GlobalFoundries宣布,将与意法半导体在法国克罗尔市新建一座共同经营、可大批量生产半导体产品的制造工厂。预计该计划耗资75亿欧元,包括了资本支出、维护和辅助成本。新设施也将受益于法国政府的财政支持,其符合《欧洲芯片法》规定的目标,同时也是“法国2030”计划的一部分。据称,该项目将获得29亿欧元的财政补贴支持。

GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示,非常感谢法国经济和财政部长Le Maire及其团队在过去12个多月里的支持和奉献,通过与意法半导体的合作,正在进一步扩大GlobalFoundries在欧洲技术生态系统中的影响力,同时也受益于规模经济,以高度资本效率的方式提供额外的产能,全面满足客户对汽车、物联网和移动应用在未来几十年内的高需求。

据了解,新晶圆厂的目标是,到2026年能满负荷生产,每年的产能为62万片300mm晶圆。同时将运用多种半导体制造技术,比如多种基于FD-SOI的技术,包括GlobalFoundries的FDX技术和意法半导体的低至18nm的全面技术路线图。