AMD会在本月中旬推出采用Zen
4c内核代号为Bergamo的EPYC处理器，最多拥有128个核心，它是针对计算密集应用进行优化的，和现在已经发布的EPYC
Genoa相比拥有更高的吞吐量，它针对的是使用HBM的Xeon处理器，以及来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品。
EPYC Bergamo所用的Zen 4c架构使用与Zen 4相同的ISA，但本质上是Zen
4内核的低功耗精简版，拥有更高的能耗比，Zen 4c核心大小远小于常规的Zen 4内核，这使得Zen 4c的单个CCD能拥有16个核心，而Zen
4的CCD只有8个核心。
SemianAlysis对Zen 4c内核进行了详细的分析，它和Zen 4同样采用台积电5nm工艺，Zen
4c单个CCD内拥有两个CCX，每个CCX拥有8个内核和16MB L3缓存，每个内核的L1和L2缓存与Zen
4是一样的，也就是每个核心拥有32KB的L1数据和指令缓存，1MB的L2缓存。
AMD将会在6月中旬推出128核的EPYC 9754和112核的EPYC 9734，核心数量较EPYC
Genoa最顶级的EPYC
9654多出32个，TDP同样维持在360W，最高可提升至400W，当然了频率会低一些，基础频率从2.4GHz降低到2.25GHz，最高频率从3.7GHz降低至3.1GHz，总L3缓存从384MB降低到256MB。
EPYC Bergamo最多只有8个CCD，而EPYC
Genoa最多拥有12个，两者的IOD是一样的，肯定有人在想AMD会不会做一个12个CCD、192核的产品？看上去好像可行，但实际上并不能，IOD上确实有12条GMI3链路，在Genoa上，远离IOD的CCD的GMI3布线在较近的CCD
L3缓存区域下方通过，但在Bergamo上就很困难了，因为Zen 4c CCD上L3缓存一分为二，这样走线的空间就少了许多，必须使用多层布线才能从较近的CCD
L3缓存下方通过。
从图片上就能看出，EPYC Genoa每组三个CCD是并排放在一起的，但EPYC
Bergamo两个CCD之间有一定空隙，而且两组CCD之间是要留给PCI-E布线的，上下的PCB空间则要留给DDR5走线，所以现有的封装并不能容纳12个Zen
4c CCD。
上图是Zen 4 CCD和Zen 4c
CCD的透视图，可见内部两个8核CCX是并列在一起的，每个都有16MB的L3缓存，而且L3缓存没有拥有3D
V-Cache的硅通孔阵列，所以节省了一部分空间。在ISSCC 2023上，AMD透露Zen 4的CCD面积是66.3mm2，而Zen
4c的CCD设计面积只有72.7mm2，只增大了不到10%，要知道这里面其实是有翻倍的核心和L2缓存，而且L3缓存容量是一样的，可见Zen
4c的单个核心面积都大幅缩小了。
关于芯片互联方面，Zen 4和Zen
4c的IFOP设计是一样的，包括两个GMI3链路，然而好像并没有两个都有使用，两个CCX的信号需要通过单个链路多路复用与IOD通信，而且似乎与Zen
2架构一样CCD内部的两个CCX相互通信是要经过IOD的
这是Zen 4与Zen 4c单个内核的对比，很明显布局紧凑得多
与Zen 4相比，Zen 4c的核心面积降低了35.4%，这确实非常强，因为两者都拥有1MB的L2缓存，这意味着L2
SRAM单元占用着相同的面积，AMD通过让L2控制逻辑电路更紧凑来减少L2缓存的区域面积，而在不包含L2和相关电路的区域，核心面积缩小了44.1%之多，前端和执行区域面积几乎减半。但浮点单元缩小的程度没有那么大，这可能是出于散热的考虑，因为FPU通常来说是内核最热的部分，另外内核的SRAM单元布局也更加紧凑，核心面积减少了32.6%。
根据AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，Zen 4c和Zen
4的设计基本相同，拥有相同的IPC，只不过实现和布局有所不一样。
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