两个月前，台积电（TSMC）介绍了先进半导体制造工艺的路线图，包括了3nm和2nm制程节点的各种工艺。台积电今年将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来还会有N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。2nm制程节点将采用GAAFET（Gate-All-Around FET）架构晶体管，同时仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术。
据Wccftech报道，虽然距离台积电的2nm进入大规模生产还有一段时间，不过相关芯片设计公司已经行动起来，苹果将是该制程节点首批客户之一。除了苹果以外，英伟达很可能是另一个潜在的第一批客户。
有消息称，苹果已经开始对台积电的2nm工艺进行试产，派遣了大约1000名工作人员，到后者一个名为“Fab 20”的在建晶圆厂。虽然3nm制程节点有多个工艺可以选择，不过苹果似乎更着眼于未来，一定程度上是由于iPhone系列产品是其最大收入来源，核心的A系列芯片需要用到最尖端的工艺。
目前苹果已经获得了台积电约90%的3nm产能，考虑到在市场竞争中的优势，很可能会向其供应链合作伙伴支付溢价，以获得首批出货量。按照台积电的时间表，N2工艺预计在2024年末做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。