三星宣告AI时代的代工愿景:将利用最尖端半导体技术加速AI时代进程

近日,三星在“三星代工论坛(SFF)2023”上发表了关于人工智能(AI)时代变革下的半导体发展蓝图,宣告将利用最尖端的半导体技术加速人工智能时代的进程。今年的活动以“超越边界的创新”为主题,深入探讨了三星代工的使命,共有700多名三星代工的客户和合作伙伴参加了活动。

据TechPowerup报道,为了巩固自身代工服务的竞争力,同时也是其业务战略的一部分,三星宣布了以下内容:

  • 扩大了2nm工艺和特种工艺的应用

  • 扩展平泽3号线(P3)的产能

  • 为下一代封装技术推出新的“多芯片集成(MDI)联盟”

  • 与三星先进代工生态系统(SAFE)合作伙伴一起在代工生态系统中继续取得进展

三星计划从2025年开始量产2nm工艺用于移动领域,并于2026年和2027年分别扩展到高性能计算(HPC)和汽车领域。其2nm工艺(SF2)与3nm工艺(SF3)相比,性能提高了12%,能效提高了25%,面积减少了5%。按照三星的计划,1.4mm工艺(SF1.4)也将在2027年进入大规模生产。

从2025年起,三星将开始为8英寸氮化镓(GaN)功率半导体提供代工服务,目标是消费产品、数据中心和汽车应用。同时5nm射频(RF)芯片也在开发中,计划在2025年上半年推出,比起之前的14nm会有40%能效提升,面积也会减少50%。此外,三星还打算将8nm和14nm射频芯片中增加汽车应用。

三星从今年下半年开始,在平泽3号线批量生产手机等专用代工产品。其位于美国德克萨斯州泰勒市的新建晶圆厂正在按计划推进,预计今年年底完工,2024年下半年开始运营。三星还将与合作伙伴及内存、基板封装和测试领域的主要公司共同推出MDI联盟,形成2.5D和3D异构集成封装技术生态系统,引领堆叠技术创新。

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