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此前Computex 2023上，有厂商表示AMD会在2023年下半年为AM5平台带来新款APU，使用代号“Phoenix”的芯片，属于Ryzen 7000G系列，比原来预期的CES 2024登场要更早一些。对于PC厂商来说会有丰富的选择，为面向入门及主流市场推出更多的机型。
近日有网友透露，AMD正在准备基于AGESA 1.0.9.0微码构建的新版BIOS，一方面彻底解决现有BIOS存在的内存支持和兼容性等一系列问题，另一方面会提供一系列增强功能，包括SoC电压/电源保护等，更为重要的是将支持Ryzen 7000G系列APU。
AMD的主板合作伙伴已经收到这款BIOS有一段时间了，正在旗下的AM5主板上进行评估和测试，预计会在8月下旬推出，也有可能延后到9月。据了解，相当部分主板制造商对新款APU的到来非常兴奋，不过也有人担忧AMD是否会在供应上做限制，比如部分型号不会放开给DIY市场或仅局限于OEM领域，传闻这些APU的TDP都将设定在65W。
参照移动平台的配置，Ryzen 7000G系列配有Zen 4架构内核，最多可拥有8核心16线程，采用单芯片设计，为4nm工艺制造，核显为最新的RDNA 3架构，最多配有12个CU。如果一切正常，那么接下来的一个月里，应该会有更多关于Ryzen 7000G系列APU的消息。