高通公布2023财年第三财季财报:手机芯片业务拖累业绩,计划裁员削减成本

近日,高通公布了2023财年第三财季财报(截至2023年6月25日),季度营收为84.51亿美元,相比上一财年同期的109.4亿美元下降了23%;净利润为21.05亿美元,相比上一财年同期的42.4亿美元下降了52%;每股摊薄收益为1.6美元,相比上一财年同期的3.29美元下降了51%。由于高通负责销售手机芯片的业务部门营收同比下降25%至52.6亿美元,引发市场担忧,从而导致股价应声下跌。

显然高通在2023财年第三财季的表现并不太理想,手机芯片业务是其占比最高的一项,但因消费电子市场不景气,安卓系统设备销售低迷,拖累了整体表现,直接影响了业绩。在高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门中,汽车芯片及其软件是唯一的亮点,营收同比增长13%至4.34亿美元,已连续11个季度取得了两位数的同比涨幅,无奈占高通总收入的比例太低,仅在5%左右,很难弥补其他业务的损失。

高通预计2023财年第四财季的营收在81亿到89亿美元之间,中间值为85亿美元,对应的每股摊薄收益在1.37到1.57美元之间,中间值为1.47美元,两者均低于分析师的预期(87.98亿美元/1.97美元)。

基于目前市场形势的高度不确定性,高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)表示,将对市场预期持保守态度,并积极采取削减成本的措施,优先将资源分配给支持未来增长和业务多元化机遇的部分。根据高通向美国证券交易委员会(SEC)提交的季度报告中显示,高通的削减成本行动很可能是要进行裁员,已调整了2.85亿美元相关费用,其中绝大部分会是员工的遣散费用,预计本财年结束前执行完成。

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