由于众所周知的原因，国内半导体前端工艺的开发变得困难，最近各方的消息似乎表面，重心似乎倾向后端工艺，Chiplet技术变得越来越重要。近期中国国家自然科学基金委员会（NSFC）发布了“集成电路重大研究计划2023年度项目”的通告，全面支持Chiplet产业的发展。有相关媒体认为，这预示着国内在芯片研究方向上有了更为明确的信号和指示。
国内的公共部门和民间企业对半导体后端工艺中的Chiplet封装技术表现出了极大的兴趣，随着半导体电路小型化变得更加困难，已成为开发高性能半导体的一种方式。过去一段时间里，已经看到越来越多的Chiplet封装应用案例，台积电为满足英伟达AI GPU生产，选择扩张2.5D CoWoS封装产能，是近期的一个半导体行业热点新闻。
有分析称，鉴于当下形势，想获得先进的前端工艺设备较为困难，而后端工艺方面国内相对来说更有优势，对于正在实施的半导体自给自足战略来说，是一个更为容易取得阶段性成绩的关键突破点。上海微电子（SMEE）去年已向客户交付了国内首台2.5D/3D先进封装光刻机，主要应用于数据中心的高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片等领域，代表了行业同类产品的最高水平。先进封装光刻机也是上海微电子目前的主打产品，全球市场占有率已连续多年第一。
国内集成电路设计和IP供应商芯原微电子已经向国内的人工智能初创企业提供芯片IP，而且在去年加入了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用小芯片互连通道）联盟。作为一种芯片到芯片互联的开放行业标准，UCIe旨在封装级别的建立互连，并培育一个开放的小芯片生态系统。目前UCIe 1.0规范已得到批准，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准。
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