英伟达发布GH200 Grace Hopper Superchip:首次配备HBM3e – 超能网

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今天凌晨在SIGGRAPH 2023上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布推出新一代GH200 Grace Hopper Superchip。这是世界上首次有芯片配备HBM3e,搭建的双路系统相比于当前一代产品,内存容量是原来的3.5倍,带宽则是原来的3倍。英伟达并没有说明采购的HBM3e来自哪一个供应商,据推测应该是出自SK海力士。

相比目前使用的HBM3,新一代HBM3e有着50%的速度提升,双路系统提供了高达10TB/s的带宽,也就说每堆栈可以提供5TB/s的带宽。GH200 Grace Hopper Superchip是将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合,使用了NVLink-C2C,将两者连接起来。其拥有72个Arm v9架构CPU内核,GPU方面应该和H100计算卡一致,即16896个FP32 CUDA核心。新款芯片打造的双路系统将拥有144个Arm v9架构CPU内核,282GB的HBM3e,带来8 Petaflops的AI计算性能。

英伟达表示,新的平台旨在处理世界上最复杂的生成式人工智能工作负载,涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库,可用于各种配置。英伟达计划销售两种版本:一种版本包含了两个可供客户集成到系统中的芯片,另一种版本是结合了两种Grace Hopper设计的完整服务器系统。

此外,英伟达也会将HBM3e用于Hopper架构的GH200计算卡,预计会在2024年第二季度到来,会比竞争对手AMD的Instinct MI300X晚一些,后者通过HBM3提供了5.2TB/s的带宽,容量为192GB。

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