UCIe联盟宣布，公开发布UCIe 1.1规范，为芯片生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模型。基于汽车行业对采用UCIe技术的小芯片的巨大市场需求，新规范中包括了针对汽车应用的其他增强功能，比如故障分析和运行状况监控，并支持低成本封装实现。
UCIe联盟在新版本规范中详细说明了体系结构规范属性，以定义将在测试计划和遵从性测试中使用的系统设置和寄存器，确保了设备互操作性，而UCIe 1.1规范也完全向后兼容原有的UCIe 1.0规范。UCIe 1.1规范的要点：
-
针对汽车的增强功能，包括运行状况监控和高可靠性应用程序的修复。
-
具有完整UCIe协议栈的流媒体协议的新用途，包括同时支持多协议和端到端链路层功能。
-
通过新的凸点图优化高级封装的成本。
-
增强合规性测试。
-
UCIe 1.1规范可公开索取。
去年3月，Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布建立UCIe联盟，以打造小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范。
UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互连通道，这是一种开放的行业标准，旨在封装级别建立互连。UCIe联盟希望可以建立一个芯片到芯片的互联标准，并培育一个开放的小芯片生态系统，以满足客户对可定制的封装级集成的需求，连接来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准。
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 
