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SK海力士宣布，开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能LPDDR5X DRAM的24GB封装产品。
SK海力士在去年已成功开发出全球首款集成HKMG工艺的LPDDR5X内存，采用1αnm工艺制造。相比上一代产品，该款LPDDR5X降低了25%的功耗，并在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行。此次SK海力士在原有产品基础上，将容量提升至24GB的移动DRAM封装，并开始供货了。
据SK海力士介绍，24GB LPDDR5X DRAM封装产品依旧在JEDEC规定的1.01V至1.12V超低电压范围下运行，数据处理速度为68GB/s，相当于每秒可以传输13部全高清级别的电影。自上个月进入量产后，已供货给智能手机制造商OPPO，用于新款旗舰机型“一加 Ace2 Pro”，新品很快便会上市销售。
SK海力士强调：“公司将HKMG（High-K Metal Gate）工艺引入LPDDR5X 24GB封装产品中，可同时体现业界最高水平的能效和性能。此次将目前唯一的24GB高容量封装产品添加到公司移动DRAM组合中，今后可以更广泛地应对客户的要求。”
相比于常规的DRAM，低功耗是LPDDR5X最有竞争力的特性之一，SK海力士利用HKMG工艺，既提高了性能，又降低了功耗，实现了积极的扩展和高效率。SK海力士DRAM营销担当副社长朴明秀表示，这类型内存不仅适用于移动设备，也将扩展到PC、服务器、高性能计算（HPC）和汽车等领域。
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