近日在Hot Chips 2023上，英特尔展示了一款全新的CPU设计。其独特的架构主要是针对一些特定的工作负载，不仅需要极高的并行计算能力，而且还会导致可用硬件的利用率不足，主要来自于缓存方面，比如图形分析领域里类似于DARPA的HIVE项目。
据ServerTheHome报道，英特尔设计的这款CPU拥有8核心528线程，也就是每个核心有着66线程；配备了192KB的缓存和4MB的SRAM；采用台积电7nm FinFET工艺制造；有15个金属层；276个亿晶体管，其中CPU核心有12亿个晶体管；面积为316mm2，每个核心的面积为9.2mm2；采用了BGA-3275封装。其采用的是RISC架构，而非x86架构，其中还利用了硅基光电子进行联网。英特尔在CPU里引入了芯片组式设计，并采用了EMIB互连技术将基于光子的芯片连接到主CPU芯片。
该款CPU带有16个多线程管道（MTP），单线程管道（STP）提供了八倍的单线程性能，而每个线程都包含了32个寄存器。此外，还支持自定义DDR5内存控制器，最高可以支持32GB的DDR5-4400内存、32个光口、以及PCIe 4.0 x8通道。
英特尔表示，这款CPU的TDP为75W，其中大部分都用在了基于光子的芯片上，内核本身只占用了约21%的功耗，大概为16W，频率在3.35-3.5 GHz左右时，功耗维持在35-55W之间。该平台最多可扩展至16插槽，共配置120核心和8448线程，支持最高512GB的内存。
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