为了加速实现IDM 2.0战略，英特尔在2021年决定大幅度扩大产能，投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，打造下一代EUV生产线为Intel 20A和Intel 18A工艺服务。预计两座新的晶圆厂会在2024年投入使用，分别为“Fab 52”和“Fab 62”。
据SeekingAlpha报道，近日英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）表示，正在加速亚利桑那州新晶圆厂的工程进度，希望能够尽快投产，回收Intel 20A和Intel 18A工艺技术的开发成本。其中Intel 18A工艺将会在明年下半年投产，帕特-基尔辛格称英特尔代工服务（IFS）的客户对该工艺充满信心，其中一家还预付了一笔相当大的费用提前分配产能。
虽然帕特-基尔辛格不愿意透露这位客户是谁，但外界猜测有可能是爱立信或者联发科。英特尔上个月宣布与瑞典电信设备商爱立信达成战略合作协议，将利用Intel 18A工艺和制造技术为后者打造全新的定制5G芯片，优化下一代5G基础设施服务。英特尔去年宣布与联发科建立战略合作伙伴关系，采用22FFL制程节点上针对低成本和低功耗芯片进行优化的版本，也就是被称为“Intel 16”的工艺，为一系列联发科的智能边缘设备生产多种芯片。
毫无疑问，大客户的预付款项将加快英特尔新晶圆厂的建设速度。另一方面，英特尔正在申请政府补贴，根据相关的规定，项目的支出需每年进行审核批准，因此也倾向于更快地安装设备，争取更快更多地得到政府资金的支持。
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