此前，英特尔宣布以54亿美元收购以色列半导体厂商Tower Semiconductor，以求短时间内扩大产能和晶圆代工范围。不过，这项收购由于无法在最后期限内获得收购协议所要求的监管批准文件，最终被英特尔终止。
在收购失败不到一个月后，英特尔在当地时间9月5日宣布，与Tower Semiconductor签署了一份新的协议，根据这份协议，英特尔将为Tower Semiconductor提供代工服务和300mm制造能力，以帮助后者为其全球客户提供服务。与此同时，Tower将向英特尔在新墨西哥的工厂投资3亿美元，用于购买设备和其他固定资产。英特尔称，Tower通过该工厂每月将获得超过600000个photo layer的产能，将帮助其满足下一代12英寸芯片的需求。
对此，Tower首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们认为这是与英特尔迈向多种独特协同解决方案的第一步。与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图，特别关注先进的电源管理和RF SOI解决方案，并计划在2024年进行完整的工艺流程认证。”
英特尔与Tower Semiconductor签署协议旨在增强自身的代工能力，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2021年3月宣布了“IDM 2.0”战略，计划打造世界一流的英特尔代工服务（IFS），向行业领先者台积电等竞争对手发起挑战。
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