过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。这也让负责制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产品变得紧张，还紧急订购新的设备，预计要将2.5D封装产能扩大40%以上，以满足英伟达不断增长的需求。
据Nikkei Asia报道，台积电董事长刘德音近日在公开活动中承认，人工智能（AI）的兴起需要巨大的算力，相关GPU需求激增导致CoWoS封装产能紧张，现阶段无法100%满足客户的需求，只能尽力做到满足80%左右的需求。
刘德音认为CoWoS封装产能不足只是暂时现象，随着台积电扩大封装产能，问题应该会在未来一年半内得到缓解。这意味着英伟达的数据中心GPU在供应上会在未来一段时间内可能都处于短缺的状态，至少不会短时间内解决。
英伟达的迫切需求加上台积电不能短时间内提升封装产能，这也让其他厂商看到了机会。此前三星已向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片，然后从三星的存储器业务部门采购HBM3，并使用三星的I-Cube 2.5D封装来完成后续的工作。
近期有报道称，三星已经与英伟达签署协议，最快从2023年10月开始供应HBM3芯片，预计2024年最多可以拿到英伟达30%的HBM3订单。三星希望再接再厉，借此机会获得2.5D封装的订单。
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