目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，不过近期遇到了许多问题，比如缺乏安装设备所需要的专业人员，很可能迫使台积电将大规模生产的时间将延后。
据Wccftech报道。除了文化差异等诸多因素延误了台积电美国工厂的项目进度外，对项目成本估计不足也是台积电近期所要面临的问题之一，传闻现在所需要的建设成本已比原计划高出了20%，比日本的项目高出了50%。在美国所遇到的问题让台积电在德国的项目上变得更加小心谨慎，有所不同的是，日本的项目似乎异常顺利，这也让台积电有了更多的想法。
日本的半导体产业本身也是有着良好的基础，而且当地的制造业也有着较高的芯片需求。此前台积电与索尼和Denso合作，在日本九州岛的熊本县投资打造了新的生产基地，计划生产22/28nm芯片。有消息人士透露，台积电发现日本工厂的成本要比美国工厂低得多，而且双方在文化上更加相近，工作上遇到的摩擦也更少，台积电考虑扩大日本工厂的规模，或许还会引入更先进的制程工艺。
台积电的日本工厂计划明年开始投入生产，美国工厂可能要延后至2025年，而德国工厂预计在2027年末投入使用。
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 
