据媒体报道，软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布，将其IPO发行价定为每股51美元，共发行9550万股ADR（美国存托凭证），这将使该公司的估值达到约545亿美元（约合人民币3966.52亿元），成为半导体行业规模最大的IPO之一。
Arm在上周向美国证券交易委员会提交的文件中的预估定价区间为每股47美元到51美元，而正式发行的价格也落在了预估定价区间的最高值，根据计算，Arm在成功上市后的估值可达545亿美元。不过，Arm仅计划将其9.4%的股票在纽约证券交易所公开交易，而拥有Arm控制权的软银集团则可以通过IPO筹集到48.7亿美元的资金。此前，Arm曾寻求在IPO中获得600亿至700亿美元的估值，而软银对Arm的估值也超过了640亿美元，而如今其IPO规模远小于该公司最初的目标。
作为世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权者，Arm的客户涵盖了包括苹果、英伟达、高通等一众科技巨头，其上市吸引了他们的注意，多家公司也表示希望成为Arm此次IPO的锚定投资者。为此，Arm在IPO中预留了超过7亿美元的股票，供其一些最大的客户购买，包括英特尔、苹果、英伟达、三星电子和台积电。
本周二，台积电宣布，公司董事会已批准向本周在纽约纳斯达克交易所上市的Arm投资至多1亿美元。
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