近日，英特尔官方宣布了可用于未来高性能封装的玻璃基板技术，其相比于传统的有机材料基板拥有更好的物理与光学特性，能有效提升封装的晶体管密度以及良品率，进而降低超大尺寸封装的功耗和成本。
英特尔方面表示，到本世纪末，有机材料基板可能会迎来技术瓶颈，无法进一步提高晶体管密度的同时，还面临着容易收缩形变的问题。随着人们对计算能力的需求不断提升，半导体行业进入了在单个封装里塞进尽可能多芯片的时代，有机材料显然不能满足设计人员的需求。拥有耐高温特性的玻璃基板不仅为设计人员提供更灵活的信号布线和电力传输解决方案，而且凭借优秀的平面度将光刻图案失真减少50%，有效改善光刻的聚焦深度，提升封装的良品率，降低加工成本。此外，玻璃基板还具有利于层对层互连覆盖的物理结构稳定性，相比有机材料增加了10倍的互连密度，进一步提升封装的晶体管密度上限，降低封装功耗。
按照英特尔的计划，采用玻璃基板的封装方案有望在未来几年内推出，并争取在2030年之前制造出拥有1万亿个晶体管的封装，届时将优先应用于大数据处理、人工智能等专业领域。
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