英特尔在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，确认了首款采用Intel 4工艺的Meteor Lake处理器将会在今年12月14日上市。同时英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在创新主题演讲中，还介绍了未来两年的客户端处理器路线图。
下一代的Arrow Lake将覆盖桌面和移动平台，主要侧重于提供更高的功率和性能，采用了与Meteor Lake相同的设计方法，不过会改用更新的Intel 20A工艺制造。据TomsHardware报道，帕特-基尔辛格展示了采用Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆，这一定程度上是对过去有关改用台积电N3工艺流言的回应。
根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 20A处于计划中的第四个节点，将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
Lunar Lake是英特尔下一代低功耗架构，进一步提升人工智能加速效率，并对Meteor Lake和Arrow Lake的多芯片设计做了改进，计划在面向移动平台的酷睿Ultra第2代处理器Arrow Lake之后发布。Lunar Lake将采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，全新的微架构将提供突破性的每瓦性能优势，同时会采用Intel 18A工艺制造，标志着该技术的首次商业应用。
Panther Lake计划最早于2024年第一季度试产，将采用Cougar Cove架构的P-Core，以Intel 18A工艺制造。Panther Lake将在2025年发售，出现在桌面和移动平台，其中在桌面平台与Arrow Lake一样采用LGA 1851插座。
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