当地时间2023年9月21日，欧盟《芯片法案》正式生效。按照计划，至2030年以前，欧盟将累计投入430亿欧元（约合人民币3341.9亿元）用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业，而其中110亿欧元（约合人民币854.9亿元）将投资于先进制程工艺技术的研发。
据统计，欧盟在2020年占据了全球芯片产能的10%左右，欧盟希望通过《芯片法案》的补贴刺激，至2030年将产能占比提升至20%。《芯片法案》进一步明确了欧盟发展芯片产业的三大支柱：
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大力支持先进芯片的研发创新，未来一年内融资建造3条价值10亿至20亿欧元的试点生产线。
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大量增加欧洲晶圆代工厂数量，打破目前三星和台积电的“双头垄断”局面。
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通过市场监管机制、设立战略库存、出口限制等措施，更好地预防和应对半导体供应链危机。
欧盟过去的半导体产业主要围绕汽车工业打造，大部分用于生产功率半导体和传感器，该领域对半导体工艺的要求并不高。据了解，欧盟范围内超过50%的晶圆厂的产能都在180mm或以上，甚至没有低于22nm的生产线。除了提升产能，显然《芯片法案》还要吸引台积电、三星和英特尔三家拥有先进制程工艺的晶圆代工厂到欧盟投资，建立更为先进的生产线。
430亿欧元大部分来自于国家补贴，主要由各成员国政府出资，剩余部分来自欧盟的预算。《芯片法案》打造了成员国补贴本土芯片制造的合法化框架，目前已看到英特尔和台积电在德国的建厂项目，两者均计划在2024年开工，2027年投产。
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