华擎发布X670/B650系列主板新版BIOS:支持及优化Ryzen 7000X3D系列

随着AMD Ryzen 7000X3D系列处理器的到来,主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建,以支持带有3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的新款处理器。

华擎宣布,正式发布旗下X670/B650系列主板的新版BIOS,以支持Ryzen 7000X3D系列处理器,并进行了相关的优化,同时还列出了具体的主板名单。其实华擎本身就是首个提供新版BIOS的主板厂商,此前已经逐步将新版BIOS上传至官网。

以上主板最新的BIOS已可以在华擎网站上下载,华擎建议用户务必更新到最新的BIOS。目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已经上市,价格分别为5299元和4499元,在京东可享白条6期免息分期。

此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测,更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器,想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测:大缓存就是给力,当前最佳游戏处理器》阅读。

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