此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列，而且也存在“大小核”的架构，代号Strix Point的APU确实有big.LITTLE的设计。新产品登场亮相的时间可能比许多人预计的都要早，传闻Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布，甚至第一季度就会出现。
近日，Moore's Law Is Dead就分享了Ryzen 8000系列里的APU阵容，包括了代号Hawk Point、Fire Range和Strix Point的信息，其中涉及了架构、核心数还有大概的发布时间等。
首先出现的是Hawk Point，这是现有Phoenix芯片的优化版本，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大，不需要等太久，预计2024年CES大展前后就会出现。
Hawk Point：
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单片设计，4nm工艺
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Zen 4架构，最多8核心
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RDNA 3.5/3+架构，12个CU
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优化XDNA架构AI引擎
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预计2024年第一季度发布
到了2024年下半年，AMD会以Fire Range取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构，最多拥有16核心，不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大，不过得益于架构的提升，整体性能会有明显提高。
Fire Range：
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单片设计，5nm工艺
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Zen 5架构，最多16核心
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RDNA 3.5/3+架构
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预计2024年下半年发布
Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU。最新消息指出，Strix Point有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，预计2024年第二季度或者第三发布；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。
Strix Point：
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单片设计，4nm工艺
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Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心
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32MB的共享L3缓存
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128位LPDDR5X内存控制器
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RDNA 3.5/3+架构，16个CU
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集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS
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预计2024年第二季度或者第三发布
Strix Point Halo：
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chiplet设计，4nm工艺
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Zen 5架构，最多16核心
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64MB的共享L3缓存
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256位LPDDR5X内存控制器
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RDNA 3.5/3+架构，40个CU
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集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS
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预计2024年下半年发布
据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。
首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现，距离现在大概还有一年左右的时间，AMD的计划可能会随时发生变化。如果以上泄露的信息是准确的，对于AMD在移动领域的产品线来说是很大的改变，同时也需要面对英特尔Meteor Lake和Arrow Lake的竞争。
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