出于各种因素，目前台积电（TSMC）在全球各地都在新建或扩建晶圆厂，成本上并不划算，都非常依赖于当地政府在水电、土地和减税等各方面的政策优惠。如果项目最终的成本超出了预期，或者运营时有额外的成本付出，最终都会转嫁到客户身上。
据DigiTimes报道，台积电位于美国和日本的新建晶圆厂预计会在2024年年底开始投入使用，目前已经开始和客户讨论订单和报价。有业内人士表示，台积电美国厂采用4/5nm工艺生产的芯片，价格比中国台湾地区的晶圆厂高出20%到30%，而日本厂虽然开始以成熟的22/28nm工艺生产，但价格也会高出10%到15%。
更高的成本肯定会影响订单量，同时也削弱了竞争的优势，未来台积电美国厂有可能承接的是对价格不太敏感的芯片。台积电日本厂的情况则好一些，与当地客户的谈判比较顺利，这主要得益于当地政府提供了更多的扶持政策。
鉴于美国和日本的新建晶圆厂运营成本较高，台积电已有多次抱怨，为了维持53%的毛利率目标，加价也是难免的。随着三星5nm及以下工艺在良品率上的进步，不少厂商都计划转移一些订单到三星，以便在产能和成本控制上更加灵活。传闻AMD和高通考虑选择三星代工，而英伟达可能转向英特尔的代工服务。
台积电最大的客户是苹果，占据了其四分之一的收入，可以享受20%到30%的折扣优惠。这归功于苹果在台积电推进工艺研发和技术突破上的紧密合作，而且苹果往往是第一个敢于采用最新制程节点的企业，愿意支付额外的费用和承担更大的风险。
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