后摩智能宣布，推出国内首款存算一体智驾芯片：鸿途H30。其采用了12nm工艺制造，物理算力达到了256TOPS@INT8，典型功耗35W，整个SoC能效比达到了7.3Tops / W，6月份开始给Alpha客户送测，这让后摩智能成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。
后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“2年前，后摩智能成立，我们坚定地选择以存算一体的底层架构创新，来实现 AI 计算效率的极致突破。存算一体架构将存储和计算功能融合，比传统架构更接近人脑的计算方式，具备远高于传统方式的计算效率。”
为了充分发挥存算一体带来的高计算效率，后摩智能面向智能驾驶场景打造了基于天枢架构的专用IPU，采用多核、多硬件线程的方式扩展算力，实现了计算效率与算力灵活扩展的完美均衡，AI计算可以在核内完成端到端处理，保证了通用性。这使得鸿途H30具备了高计算效率、低计算延时以及低工艺依赖等特点，并实现了2倍性能提升，同时功耗降低了50%。
后摩智能还同步推出了名为“力驭”的智能驾驶硬件平台，基于鸿途H30芯片打造，CPU算力达到200 Kdmips，AI算力达到256TOPS，支持多传感器输入，功耗仅为85W。同时后摩智能还自主研发了名为“后摩大道”的软件开发工具链，支持PyTorch、TensorFlow 、ONNX等主流开源框架，编程兼容CUDA前端语法，同时支持SIMD和SIMT两种编程模型，兼顾运行效率和开发效率。
后摩智能联合创始人陈亮表示，第二代天璇架构已经在研发中，将采用Mesh互联结构，可根据应用场景的不同配置计算单元的数量，并开始规划第三代天玑架构。据了解，后摩智能的第二代产品名为“鸿途H50”，将于2024年推出，支持客户2025年量产的车型。
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 
