近日，联发科（MediaTek）推出了天玑9200+（Density 9200+），进一步丰富了产品线。这款承袭天玑9200的芯片虽然性能上更强，不过在近期高通一连串猛烈攻势面前，估计作用不会太大。
显然要想重新冲击顶级市场，联发科需要芯片性能上有质的飞跃。据Notebookcheck报道，联发科正在推进新一代旗舰5G移动平台的开发工作，新款天玑9300计划在2023年10月推出。按照之前的说法，将采用台积电N4P工艺制造。
据了解，天玑9300的CPU部分将采用2+4+2的三丛设计，分别为两个Cortex-X4超大核，四个Cortex-A7xx大核和两个Cortex-A5xx小核，暂时还不清楚这些内核具体的频率。此外，GPU部分仍然是个迷，或许会采用Immortalis-G720，提供更好的性能。
如果联发科决心在天玑9300上采用两个Cortex-X4内核，意味着会有较高的发热量，最终不得不调整频率，以将功耗保持合适的水平。同时如何更好地平衡工作负载也是个问题，要不是只有纸面规格，却不能发挥其最大性能。
传闻高通也有类似的烦恼，可能在第3代骁龙8平台上推出两种版本，一种CPU与天玑9300一样为2+4+2的三丛设计，另外一种CPU采用1+5+2的三丛设计，两者都采用台积电N4P工艺制造。选用同样的制造工艺，意味着高通和联发科处于一个更为公平的竞争环境。
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