近年来，三星在半导体制造技术上投入了巨额资金，以追赶台积电（TSMC），并为客户提供各种可行的替代方案，希望可以抢夺移动到高性能计算芯片的订单。2023年VLSI技术和电路研讨会将于2023年6月11至16日在日本京都举行，三星将介绍名为SF4X的工艺，也就是之前的4HPC，这是被设计用于HPC处理器的工艺。
据TomsHardware报道，与适用于移动/笔记本电脑芯片低功耗设计的SF4（4LPP）不同，SF4X可以实现更高的频率和效率，能支持更高性能所需要的更高电压，其主要特点包括：
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通过先进的SD应力工程、晶体管级DTCO（T-DTCO）和MOL方案，在降低23%功率情况下，实现10%性能提升。
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提供新的HPC选项，包括ULVT、高速SRAM和高Vdd操作保证与新开发的MOL方案。得益于新的MOL方案，CPU最低电压（Vmin）为60mV，关断电流变化减少10%，保证在1V以上的高电压（Vdd）操作而不降低性能，以及增强的SRAM工艺余量。
SF4X是三星首个专门为HPC应用开发的工艺，表明了三星对于该市场前景的重视，未来HPC和5G以及AI将构成行业的三大趋势，需求量会相当大。三星打算利用SF4X与台积电的N4P和N4X竞争，按照后者的计划，N4P和N4X的发布时间分别为2024年和2025年。不过仅根据晶圆代工厂的说法，现阶段还很难确定哪种技术可以提供性能、功率、晶体管密度、效率和成本的最佳组合。
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