AMD Instinct MI450将采用全新XSwitch互连结构,与NVLink竞争 – 超能网

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AMD在去年更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,其中已确认Instinct MI300系列会提供多种规格,其中一款是APU,将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块以及HBM内存堆栈封装在一起。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)的El Capitan超级计算机计划在2023年末部署,将使用Instinct MI300 APU。

从现阶段的情况来看,超级计算机使用的芯片将包含CPU和GPU部分是未来的发展趋势,像英伟达也推出了Grace Hopper,使用了NVLink-C2C将Arm架构CPU和Hopper架构GPU结合在一起。据Wccftech报道,一份泄露的AMD内部邮件显示,AMD正在制定其数据中心APU系列计划,推动下一代芯片的研发,以取代Instinct MI300系列。

该份电子邮件包含了三个有关这款芯片的信息,分别是Weisshorn、Instinct MI450和XSwitch。据推测,Weisshorn应该是AMD内部对代号“Venice”的Zen 6架构EPYC系列CPU的称呼。XSwitch则是一种互连结构,应该是AMD对英伟达NVLink的回应,将会在Instinct MI400系列上引入。

从过往了解到的信息来看,基于Zen 6架构的CPU预计在2025年至2026年推出,而Instinct MI400系列估计时间上差不多,也在2025年左右。Instinct MI400系列估计和Instinct MI300系列一样,提供多种规格,比如配备不同的HBM类显存堆栈,加上芯片采用3D芯片堆叠技术,不同的模块采用不同的工艺制造,然后结合在一起。

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