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AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2023主题演讲期间，发布了代号“Phoenix Point/Phoenix 1”的Ryzen 7040系列，这是基于新一代Zen 4架构的移动处理器。其采用了台积电4nm工艺制造，芯片面积为178mm²，晶体管数量为250亿。
目前Ryzen 7040系列有四个型号，分别是Ryzen 7 7840U（8C16T+12CU）、Ryzen 5 7640U（6C12T+8CU）、Ryzen 5 7540U（6C12T+4CU）和Ryzen 3 7440U（4C8T+4CU）。据VideoCardz报道，AMD官网资料显示，Ryzen 3 7440U和Ryzen 5 7540U使用的是面积更小的芯片，仅为137mm²，缩小了约23%。
此前有报道称，AMD正在准备代号为“Phoenix 2”的APU，也称为“Little Pheonix”，其中包含了两个基于Zen 4架构的性能核及四个基于Zen 4c架构的能效核，共6核心12线程。Zen 4架构和Zen 4c架构使用了相同的ISA，后者本质上是前者的低功耗精简版，有着一样的IPC，不过能耗比更高。有消息称，部分Ryzen 5 7540U使用的是经过削减的Phoenix 1芯片，与Phoenix 2芯片共存。
虽然前一段时间有AMD的高管确认AMD的混合架构处理器会出现在消费级市场上，而且AMD的一份官方编程指南里，已清楚地标记有芯片配备了两类核心，不过目前除了在官网列出不同的芯片尺寸，AMD并没有承认存在更小的一款芯片。由于市面上还没出现搭载这款小芯片的笔记本电脑，所以暂时也无法确认相关的一些信息。
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