虽然在去年Intel公布Arrow Lake的时候宣布它的CPU模块会使用Intel
20A工艺，但后续不断有有消息称会改用台积电的3nm工艺，目前有消息称Intel已经放弃在Arrow
Lake使用20A工艺，它上面的所有芯粒都会交由台积电生产。
@Xinoassassin1表示Intel可能会放弃20A工艺，转而采用台积电的3nm制程，台积电的N3B工艺可能会成为Arrow
Lake CPU模块的潜在候选节点，这是台积电3nm工艺节点的基准版本，已经在2022年下半年投产。
台积电的3nm产品线路图还包括N3E和N3P，它们颗提供更高的性能和更低的功耗，Intel自家的20A工艺原本就是台积电3nm工艺的最大竞争对手，但目前来看Arrow
Lake可能要错过自家的20A了。而根据金猪升级包近期的发言，这个传言可能是真的。
据透露Intel最新线路图已经不再列出20A，说明他们已经转向寻求外部代工厂生产Arrow
Lake，此前Intel曾经计划Arrow Lake的CPU模块采用Intel
20A工艺，而GPU模块则采用台积电则采用台积电3nm工艺，而IO与SOC模块可能与Meteor
Lake一样采用台积电6nm工艺，当然也有可能更换更先进的工艺，整个CPU估计就剩基础模块是由Intel自家生产了。
简单来讲就是Intel 20A又要延期了，导致Arrow
Lake所有版本都得使用台积电3nm工艺，原本还计划在移动版上使用Intel
20A而桌面版使用台积电3nm，往好的方向想就是Intel的布局边度更灵活了，不会出现当然10nm难产导致死抱着14nm的Skylake架构这么多年的情况，说真的Rocket
Lake早出来一年也不会这么尴尬。
当然目前这事情没得到Intel的官方确认，只不过Intel也基本上不会回应这类传言。
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 
