今年苹果将带来A17 Bionic和M3芯片，其中前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者则用在新款Macbook机型上。两款芯片都会选择台积电（TSMC）在3nm制程节点的首个工艺N3，苹果占据了该制程节点90%的初期订单量。
据EE Times报道，台积电在3nm芯片的生产上遇到一些问题，良品率一直无法提高，A17 Bionic和M3芯片的良品率仅为55%，也就是说有近一半的芯片是不可用的，这距离正常的良品率还有相当一段差距。为此台积电和苹果双方约定，不会按照标准的晶圆价格收费，苹果仅向台积电支付合格芯片的费用。
预计到2023年年底，台积电3nm芯片的月晶圆产量约为10万片，在55%良品率下，只有5.5万片是符合苹果标准的可用芯片。传闻双方约定每片晶圆的价格为1.7万美元，如果台积电想苹果按照标准的晶圆价格付费，良品率要提升至70%，不过在2024年上半年之前都不可能做到，而A17 Bionic在8月份就会量产。
有消息称，苹果在2024年可能改用N3E工艺，而不是之前传言的N3B工艺，产量和良品率会更高，而且生产成本也更低。不过切换工艺后，A17 Bionic和M3芯片的性能可能会下降，所以苹果似乎尚未作出决定。
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