大概两年前，英特尔与美国国防部签署了一项协议，其英特尔代工服务事业部（IFS）将会为“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”的第一阶段提供商业代工服务。该计划旨在使用位于美国的商业半导体代工厂来制造国防部关键系统所需的定制集成电路及商业产品。整个RAMP-C计划目标是加强美国政府的供应链安全，并强化美国在集成电路设计、制造和封装的各个方面的领导地位。
随着RAMP-C计划进入第二阶段，客户将可以使用Intel 18A工艺和行业标准的电气设计和分析工具以及IP来开发和制造测试芯片，为产品设计流片做准备。近日英特尔宣布，作为RAMP-C计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将为两位新增客户提供服务，分别是波音和诺斯罗普·格鲁曼。
除英特尔外，包括IBM、Cadence、Synopsys、英伟达、高通和微软在内的多家公司，都将为RAMP-C计划提供相关的专业知识和技术。目前Intel 18A工艺仍在开发当中，而RAMP-C计划的客户正在开发测试芯片。
此前美国国防部还授权英特尔先进异构集成原型（SHIP）项目的第二阶段，后者于2023年4月向BAE系统公司交付了首批多芯片封装原型。该项目让美国政府能够利用英特尔在美国的先进半导体封装能力，开发新的方法，实现先进封装解决方案的可测量安全、异构集成和测试。
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