自从数月前出现Ryzen 7000X3D系列处理器突然烧坏的报告，似乎就打乱了AMD基于AGESA微码的固件更新计划，让各大主板厂商新版BIOS的发布时间一拖再拖。AMD除了要保证原计划内的功能更新，还要顾及解决SoC电压等可能导致处理器烧坏的相关问题，看起来多少有点乱了阵脚。
近日有网友透露，AMD正在为AM5平台准备基于AGESA 1.0.0.7c微码的固件更新，这是在当前版本上做的小幅度改进，所以数字版本号也由AGESA 1.0.0.7b升级成了AGESA 1.0.0.7c。
虽然暂时还不清楚AGESA 1.0.0.7c在哪些方面做了改进，不过网络上有流传出一些信息。传闻AGESA 1.0.0.7c会对采用三星DDR5颗粒的内存做针对性优化，解决原有的稳定性问题，过去有不少用户报告称，AM5主板与采用三星DDR5颗粒的内存之间的兼容性并不太好，使用上可能会遇到一些问题。
此前微星已发布了基于AGESA 1.0.0.7c微码构建的新版BIOS，是首家为旗下AM5主板推出AGESA 1.0.0.7c固件更新的主板制造商，首批支持的主板包括有MEG X670E ACE、PRO B650-P WIFI、PRO B650-VC WIFI等型号。除了改善了对DDR5内存的支持，微星还修复了原有的启动bug。
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