近日，苹果正式发布了iPhone 15系列智能手机。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型搭载了新款A17 Pro，这是苹果首款采用3nm工艺制造的芯片，由台积电（TSMC）负责制造，这也是业界首个3nm的同类芯片。
众所周知，苹果是台积电的最大客户，占据了后者大概四分之一的收入。同时苹果总是率先引入台积电最先进的半导体制造工艺，并能优先分配到产能，让其在业界竞争中处于领先的位置。据Wccftech报道，苹果的A18 Pro和A19 Pro会采用台积电不同版本的3nm工艺，最快会在2026年的A20 Pro才改用2nm工艺，这也是苹果首款采用2nm工艺的SoC，假设苹果继续使用“Pro”后缀。
台积电总裁魏哲家去年曾表示，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。
有报道称，台积电2nm代工价接近2.5万美元，比现有3nm代工价高出了约25%，而苹果将成为新工艺的首个客户，iPhone的定价很可能水涨船高，继续抬升。传闻过渡到2nm工艺之前，苹果会以N3E、N3P和N3X的顺序在3nm制程节点上递进。
英伟达或许会跟进苹果，在2026年采用台积电2nm工艺制造下一代人工智能芯片。目前台积电、苹果和英伟达都投资了Arm，这将有利于台积电加强与苹果和英伟达的合作，并确保2nm订单。
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