要说近两年AMD在处理器上最让人赞赏的新技术，相信不少玩家都会选择3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，在部分工作负载中带来了大幅度的性能提升，使其在与英特尔处理器的竞争中占据了优势。
据TomsHardware报道，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在“Intel Innovation”峰会的创新主题演讲结束后，与媒体进行了交流提及了产品阵容中实现3D堆叠缓存的问题，并再次谈到了与英伟达潜在的合作机会。
当你提到V-Cache时，你谈论的是一种非常具体的技术，台积电也在与它的一些客户合作。很明显，我们的做法与众不同，对吧？ 在我们的路线图中，你会看到3D芯片的概念，我们会在一个芯片上安装缓存，然后在上面的堆叠芯片上安装CPU的计算模块，显然，通过使用EMIB和Foveros先进封装技术，我们将能够实现不同的功能。
我们感觉非常好，我们拥有下一代内存架构的先进能力、3D堆叠的优势，既能用于小芯片，也能用于人工智能和高性能服务器的超大封装。 因此，我们拥有全面的这些技术。 我们将在自己的产品中使用这些技术，同时也会向英特尔代工服务（IFS）的客户展示。
帕特-基尔辛格（英特尔CEO）
目前台积电负责制造及封装英伟达的数据中心GPU，不过一直无法满足市场的需求，供应短缺很可能会延续到2025年。为了确保按时交货，英伟达近期开始寻找替代厂商，三星一直努力争取这方面的订单。事实上，英特尔也是其中一个潜在的选择，帕特-基尔辛格也看到了其中的机会。
有迹象表明，英特尔和英伟达可能在未来芯片开发上建立更为紧密的关系，不过敲定交易还需要一段时间。在今年早些时候的Computex 2023活动中，黄仁勋曾表示正努力实现芯片制造的多元化，已收到英特尔的代工服务制造的测试芯片，结果看起来不错。从理论上讲，英特尔甚至有可能将自己的CPU与英伟达的GPU结合在一个封装中。
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