目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一阶段工程完工后，生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于受到多重因素影响，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年。
虽然拥有先进工艺的晶圆厂，不过在当地缺乏相对应的封装设施，随着半导体电路小型化变得更加困难，Chiplet技术变得越来越重要，先进封装成了不少代工厂近期关注的重点。据相关媒体报道，台积电已经就建设先进封装厂与亚利桑那州当地政府谈判，探讨相关的可能性，以便在未来打造拥有垂直整合的芯片生产链。
过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这也让台积电的先进封装产能变得紧张，为此还紧急订购新的设备，以满足英伟达不断增长的需求。
现阶段台积电本身就有扩大先进封装产能的需求，而且Fab21是面向当地客户的芯片生产基地，配套打造先进封装设施似乎也在情理之中。不过台积电并没有承认有关先进封装厂的谈判，只是对未来几年建立更加紧密的合作表示乐观。
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 
