此前有报道称，苹果原计划选择在2024年发布第四代iPhone SE，是首款搭载苹果自研5G调制解调器的产品。不过由于苹果自研5G调制解调器出现延期，要等到2025年才会进入大规模生产，所以第四代iPhone SE也随之被推迟了。
高通本月发布了一份声明，确认与苹果续签了三年的协议，将继续为iPhone提供基带芯片，直至2026年。这或多或少从侧面印证了坊间的传闻，即苹果自研5G基带开发上遇到了问题。据相关媒体报道，苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”，原型产品的性能不怎么样，不但速度慢，还容易过热，同时电路板大得离谱，完全背离了iPhone机型紧凑的设计，需要占据大量的内部空间。
苹果在2018年启动了自研5G基带计划，并于2019年花费了10亿美元买下了英特尔的智能手机芯片业务，以加速推进该项目，最早打算在今年的iPhone 15系列上使用。高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在MWC 2023上接受记者采访时曾表示，苹果计划在2024年带来自研的5G基带。不过现在看起来，苹果的如意算盘遇到了挫折，调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。
有消息人士指出，苹果在开发5G基带的过程中存在管理问题，未能及时发现潜在的缺陷。即便自研5G基带能够在2025年发布，也比高通的骁龙X75晚了三年，很难与大批量生产的同类芯片竞争。从目前的情况来看，苹果基本不会在明年的iPhone 16系列上引入自研5G基带，该项目很可能会再次延期。
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