高通今年将带来第三代骁龙8平台，传闻会在设计上作出一些改变，比如引入新内核及改变大小核的配置等，同时还会选择台积电（TSMC）的4nm工艺制造。不过更多人关心的可能是明年的第四代骁龙8平台，很大可能会引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且转入3nm工艺，这也使得第三代骁龙8平台不那么引人注意。
近日有网友透露，第三代骁龙8的GPU型号为Adreno 750，频率为900MHz，高于之前传言的770MHz。同时第三代骁龙8的CPU拥有一个Cortex-X4内核，频率为3.4GHz，而且高通还准备了一个定制版本，频率将进一步提升至3.7GHz。这个定制版本很可能是三星Galaxy S24系列独占的，类似于今年的情况。
根据之前的说法，高通今年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：
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一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。
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两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。
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三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。
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两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。
其中Titanium核心是首次引入，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同。
此外，第三代骁龙8将采用台积电的N3E工艺制造，相信许多人对此都会有很高的期待值。
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