此前有报道称，台积电（TSMC）已确立德国建厂模式，将与全球最大的汽车零部件供应商博世合作，在德累斯顿建设新晶圆厂。据称，博世承诺会承担人力、工会和生产效率等方面的责任风险。
据相关媒体报道，台积电正就对德国投资建厂所需的大量投资进行谈判，最快会在8月通过建厂方案，其欧洲首座晶圆厂将采用面向汽车芯片使用的28nm特殊制程。知情人士称，台积电参与的新项目投资金额约为100亿欧元（约合110亿美元）。为了匹配这一金额，吸引战略投资，欧盟委员会将会对相关国家补贴开绿灯。
据了解，除了博世以外，台积电还会与恩智浦半导体、英飞凌合作，为晶圆厂提供广泛的基础，分散投资的风险。这些合作伙伴将帮助台积电规划和筹集国家援补贴资金，取得当地政府在水电、土地和减税等各方面的政策优惠，整个项目的预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。在巨额补贴之下，台积电和其合作伙伴的计划很难被拒绝。
虽然PC玩家对28nm制程嗤之以鼻，不过日常生活里使用的芯片不少采用的制程甚至比28nm还老旧。事实上，台积电大力鼓励使用成熟制程的客户，将芯片的制程提升至28nm的水平。台积电非常谨慎，即便谈判深入到接近达成协议的阶段，也不排除出现其他变数，最终让计划落空。
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