拼 命 加 载 中 …
此前有消息称，今年苹果将带来M3芯片用于新款Macbook机型，采用台积电（TSMC）在3nm制程节点的首个工艺N3。传闻台积电在3nm芯片的生产上遇到一些问题，良品率一直无法提高，M3芯片的良品率仅为55%，不过似乎没有耽误苹果在M3系列芯片的开发工作。
据Wccftech报道，苹果正在准备M3 Pro和M3 Max，可能选择在2024年中旬发布这两款芯片，搭载在多款Mac产品上，包括新款14英寸和16英寸的Macbook Pro机型。新款Mac mini可能最多可选M3 Pro，不会提供M3 Max，即便有足够的供电和散热能力。
M3 Pro和M3 Max同样会选择台积电的3nm制程节点，苹果还在等待更高的良品率和产能，以降低生产成本，有可能选择台积电更新的N3E工艺，而不是N3或者N3B工艺。
暂时还不清楚M3 Pro和M3 Max的具体规格，不过之前有报道称，苹果的开发人员正在对基于M3 Pro的系统进行测试，以保证第三方应用程序的兼容性，其中CPU部分配备了12个核心，包括6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，另外还会板载36GB内存。M3 Max规格上显然也会更高，传闻拥有14个CPU核心和40个GPU核心。
值得注意的是，M3 Pro有着更多的能效内核，有人猜测苹果可能将这款芯片用于更大尺寸的iPad Pro型号。
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